融資丨「綠展科技」完成數(shù)千萬元A輪融資，國中資本領(lǐng)投

「綠展科技」是一家集成電路與系統(tǒng)增材制造商，此次募集資金將主要用于擴充產(chǎn)線產(chǎn)能建設(shè)和技術(shù)研發(fā)。

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廣東綠展科技有限公司（以下簡稱“綠展科技”）已于近日完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由國中資本領(lǐng)投，佛山市南海產(chǎn)投、佛山市桂城科技股權(quán)、海楊創(chuàng)投之丹陽深海投資基金跟投，募集資金將主要用于擴充產(chǎn)線產(chǎn)能建設(shè)和技術(shù)研發(fā)。

「綠展科技」是一家集成電路與系統(tǒng)增材制造商。其中，增材指的是在基材上集成電路的一種方式，與之相對應(yīng)的是減材，后者是電子制造行業(yè)更為常見的技術(shù)。例如，半導(dǎo)體所用到的微納加工技術(shù)就是減材的一種，優(yōu)勢是線寬小，所以在單位面積下能夠集成更多的電路。但其依賴硅晶圓基材、工藝步驟多、大面積制備工藝受限等特點，制約了減材技術(shù)在一些場景的應(yīng)用。

微納加工技術(shù)VS增材制造技術(shù)，圖源企業(yè)

具體來說，相較于減材法，增材法的優(yōu)勢可以體現(xiàn)在以下幾個方面：首先，傳統(tǒng)的增材法不受基材限制，能夠突破硅基的面積限制，也為制備柔性電路創(chuàng)造了有利條件，因此集成微電路可以被印刷在更為復(fù)雜的物體表面；其次，增材法工藝流程更短，原則上只需印刷和燒結(jié)兩個步驟，工藝流程具有更優(yōu)的環(huán)境與經(jīng)濟性能；第三，增材法無需依賴掩模版，適合快速打樣和滿足下游的個性化定制需求。

基于上述優(yōu)勢，增材制造可以在精密電路、傳感、信息顯示等多個領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用，對應(yīng)千億級的市場空間。但行業(yè)普遍只能做到50微米以上的線寬，也就意味著既定面積下的線路更少。而現(xiàn)有的突破50微米以下增材制造也存在的由于圖形結(jié)構(gòu)、重復(fù)精度、生產(chǎn)效率的不足等問題，目前還少有其中的量產(chǎn)報道。

增材型集成電路的應(yīng)用，圖源企業(yè)

「綠展科技」所采用的增材制造創(chuàng)新工藝在于通過控制印刷所用的液態(tài)油墨的自發(fā)運動，改善了對控制線寬制造的難題。針對這個難題，「綠展科技」采用親疏水圖形引導(dǎo)油墨自發(fā)運動，突破了50微米線寬，最低可以做到1微米。這也打開了增材法在一些領(lǐng)域的應(yīng)用空間，符合終端應(yīng)用對微型、環(huán)保和降本方面的趨勢。

從產(chǎn)品的角度來看，「綠展科技」有三大戰(zhàn)略產(chǎn)品，分別為玻璃基指紋傳感器、增材型柔性傳感器（壓力、溫度）和IPDS 天線。舉例來說，有了增材法的加成，天線可以存在幾乎任何一個物件之上，賦能物聯(lián)化、智能化。

「綠展科技」戰(zhàn)略產(chǎn)品及其優(yōu)勢，圖源企業(yè)

2021年底，「綠展科技」已與中科院蘇州納米所、廣東微納制造研究院聯(lián)合成立了“納展微電子精密印刷制造聯(lián)合實驗室”。目前已經(jīng)建立了和汽車座椅供應(yīng)商重慶安道拓及家電品牌美的的戰(zhàn)略合作。

團隊方面，創(chuàng)始人及CEO藍梓淇畢業(yè)于加拿大UBC工程物理專業(yè)、會計學(xué)專業(yè)；首席科學(xué)家馬昌期任中科院蘇州納米所印刷中心及創(chuàng)新實驗室研究員；CTO林劍為中科院印刷電子中心副研究員。

國中資本高級投資經(jīng)理李佳龍表示：“新型精密印刷型電子器件的制備增量市場廣闊，行業(yè)正在迎來黃金發(fā)展機遇，潛力巨大。2022年底，美國公布的先進制造國家戰(zhàn)略提到重點關(guān)注增材和直接印刷電子品方向，而在這一領(lǐng)域，我國起步相對較晚，但后發(fā)優(yōu)勢明顯。綠展科技核心技術(shù)團隊源于中科院蘇州納米所，在精密印刷電路領(lǐng)域的積累超過20年，公司率先實現(xiàn)導(dǎo)電油墨印刷工藝與技術(shù)突破，量產(chǎn)不同基材上印刷制備的1~50μm高精密的功能電路與電子器件。作為戰(zhàn)略投資者，我們堅定看好綠展科技基于代工廠模式的高業(yè)績增長預(yù)期，以及印刷電子技術(shù)在電子制造領(lǐng)域廣泛的應(yīng)用潛力。”

南海產(chǎn)投副總經(jīng)理周希表示：“與傳統(tǒng)工藝的生產(chǎn)模式不同，印刷電子以增材制造為主。其環(huán)保、節(jié)能、柔性等特點，目前在部分微米級的應(yīng)用場景已經(jīng)建立了明顯優(yōu)勢，預(yù)計2023年印刷電子在現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)上將進一步滲透，與各行各業(yè)共同重塑競爭新格局，新型精密印刷型電子器件及其制備技術(shù)也有望成為未來精密工藝布局及發(fā)展的重要方向之一。綠展科技在材料、設(shè)備、工藝及系統(tǒng)集成等方面已經(jīng)有行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用積累，并率先在印刷電路、消費電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，其對相關(guān)產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革、效能提升的引領(lǐng)及影響值得關(guān)注與期待?！?/p>

海楊創(chuàng)投合伙人饒衛(wèi)表示：“技術(shù)突破與開創(chuàng)性：《30微米以下“增材型高精微集成電路”》——這是我起的名字。綠展成立2年多，聯(lián)合中科院蘇州納米所共同攻關(guān)突破技術(shù)與應(yīng)用瓶頸、填補國際國內(nèi)高精度微米IC制程空缺、形成了國內(nèi)自主知識產(chǎn)權(quán)的開創(chuàng)性高新技術(shù)，推進替代或互補50微米以下的硅基光刻集成電路，實現(xiàn)低碳環(huán)保、降本增效，很有意義。核心團隊以‘司’為家，表現(xiàn)出韌性、闖勁、奉獻精神，目前已拓展出消費、汽車、醫(yī)療電子等領(lǐng)域的新市場、大市場，并獲批量訂單。我們相信綠展將成為微電子與增材型集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊、獨角獸?！?/p>

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