芯片制造上市公司一覽，2021年芯片制造上市公司有哪些？

1月27日收盤分析，芯片制造概念報跌，太極實業(yè)領(lǐng)跌，北京君正、兆易創(chuàng)新、石英股份、華燦光電等跟跌。

據(jù)南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)芯片制造上市公司：

1、國民技術(shù)（300077）：公司主要產(chǎn)品包括安全芯片和通訊芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片（2011年銷售超過6000萬顆）、安全存儲芯片、可信計算芯片和移動支付芯片，通訊芯片（傳統(tǒng)業(yè)務(wù)）包括通訊接口芯片、通訊射頻芯片，已經(jīng)形成安全及通訊兩大方向、6個系列100余款的產(chǎn)品及解決方案的產(chǎn)品布局。

2、臺基股份（300046）：公司的主營業(yè)務(wù)為功率晶閘管、整流管、電力半導(dǎo)體模塊、電力半導(dǎo)體用散熱器等大功率半導(dǎo)體器件及其功率組件的研發(fā)、制造、銷售及相關(guān)服務(wù)。

3、三安光電（600703）：2017年12月5日晚公告，公司擬在福建省泉州芯谷南安園區(qū)投資注冊成立一個或若干項目公司，投資總額333億元，達(dá)產(chǎn)后年銷售收入約270億元。產(chǎn)業(yè)化項目為高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目；高端砷化鎵LED外延、芯片的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目；大功率氮化鎵激光器的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目；光通訊器件的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目等七大項目。公司將努力打造具有國際競爭力的半導(dǎo)體廠商。

4、華微電子（600360）：公司擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，17年各尺寸晶圓生產(chǎn)能力為330萬片/年，封裝資源為24億只/年，處于國內(nèi)同行業(yè)的領(lǐng)先地位。2018年1月23日晚披露配股募資預(yù)案，擬按每10股配售不超3股的比例，向全體股東配售股份，募資不超10億元，全部用于新型電力電子器件基地項目(二期)的建設(shè)。項目建成后，公司將具有加工8英寸芯片24萬片/年的加工能力。公司控股股東上海鵬盛承諾現(xiàn)金全額認(rèn)購可配售股份。

5、海特高新（002023）：公司控股子公司海威華芯第一條6吋第二代/第三代化合物半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線同時具有砷化鎵、氮化鎵以及相關(guān)高端光電產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國外同行業(yè)先進水平。

6、士蘭微（600460）：1、12吋特色工藝芯片項目，公司與廈門半導(dǎo)體投資集團擬共同投資170億元，在廈門建設(shè)兩條12吋90~65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線。2、先進化合物半導(dǎo)體項目，公司與廈門半導(dǎo)體投資集團擬共同投資50億元，在廈門建設(shè)4/6吋兼容先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。

關(guān)鍵詞： 芯片制造上市公司一覽，2021年芯片制造上市公司有哪些？