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游戲機(jī)概念股名單一覽:哪些是游戲機(jī)概念股?

2021-11-26 06:06:06來源:南方財富網(wǎng)

游戲機(jī)概念股名單一覽:哪些是游戲機(jī)概念股?,周三晚間復(fù)盤訊息顯示,游戲機(jī)概念報漲,神宇股份(9 801%)領(lǐng)漲,金龍機(jī)電(6 867%)、東方明珠(0

周三晚間復(fù)盤訊息顯示,游戲機(jī)概念報漲,神宇股份(9.801%)領(lǐng)漲,金龍機(jī)電(6.867%)、東方明珠(0.519%)、裕同科技(0.26%)、ST群興(0.194%)等跟漲。游戲機(jī)概念股有:

神宇股份:2020年公司營業(yè)總收入6.22億,同比增長31.86%,近五年復(fù)合增長為18.76%;凈利潤為5583萬,近五年復(fù)合增長為14.48%。

該等產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦(Pad)、無線路由器、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)、3G、4G移動通信基站等。

金龍機(jī)電:2020年公司營業(yè)總收入17.42億,近五年復(fù)合增長為-15.25%;凈利潤為-1.98億。

從當(dāng)前的智能領(lǐng)域產(chǎn)品形式看,主要是以可穿戴設(shè)備的產(chǎn)品形式出現(xiàn),從具體的應(yīng)用領(lǐng)域看,主要還是集中在日常的生活應(yīng)用中,以智能家居、智能醫(yī)療、智能健康、車載智能等為主要熱點方向,而公司產(chǎn)品產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動通訊和智能終端設(shè)備、智能穿戴式產(chǎn)品、車載智能、智能電動玩具、游戲機(jī)外設(shè)、醫(yī)療儀器設(shè)備、保健器材、機(jī)器人、虛擬顯示、高端日用消費電子等領(lǐng)域,發(fā)展空間巨大。

東方明珠:2020年公司營業(yè)總收入100.3億,同比增長-18.86%,近五年復(fù)合增長為-15.26%;凈利潤為10.9億,近五年復(fù)合增長為-13.79%。

公司與微軟公司設(shè)立合資公司,合作打造“新一代家庭娛樂游戲機(jī)”(XboxOne)并已在全國范圍內(nèi)上市銷售。

裕同科技:2020年公司營業(yè)總收入117.9億,同比增長19.75%,近五年復(fù)合增長為20.77%;凈利潤為9.85億,近五年復(fù)合增長為6.37%。

公司基本實現(xiàn)了移動智能終端、計算機(jī)、游戲機(jī)、終端通信設(shè)備等“3C”消費類電子行業(yè)客戶的全面覆蓋,且合作客戶均為各自領(lǐng)域內(nèi)的全球首屈一指的知名企業(yè)。

*ST群興:2020年公司營業(yè)總收入9108萬,同比增長278.49%,近五年復(fù)合增長為-22.36%;凈利潤為1004萬,近五年復(fù)合增長為17.68%。

晶方科技:2020年公司營業(yè)總收入11.04億,同比增長96.93%,近五年復(fù)合增長為21.15%;凈利潤為3.29億,近五年復(fù)合增長為64%。

封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片(MEMS)、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等,該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)、游戲機(jī))、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、虛擬現(xiàn)實、智能卡、醫(yī)學(xué)電子等諸多領(lǐng)域。

歌爾股份:2020年公司營業(yè)總收入577.4億,同比增長64.29%,近五年復(fù)合增長為31.53%;凈利潤為27.59億,近五年復(fù)合增長為14.6%。

公司電聲器件業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品為微型麥克風(fēng)、微型揚聲器、揚聲器模組、天線模組、有線耳機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)、MEMS傳感器及其他電子元器件等,公司電子配件業(yè)務(wù)主要為智能音響產(chǎn)品、智能電視配件產(chǎn)品、智能家用電子游戲機(jī)配件產(chǎn)品、智能可穿戴電子產(chǎn)品、工業(yè)自動化產(chǎn)品等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、智能可穿戴電子產(chǎn)品等為代表的消費電子領(lǐng)域。

通富微電:2020年公司營業(yè)總收入107.7億,同比增長30.27%,近五年復(fù)合增長為23.75%;凈利潤為2.07億,近五年復(fù)合增長為16.97%。

通富超威蘇州及通富超威檳城在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較強的技術(shù)優(yōu)勢,經(jīng)過多年的發(fā)展積累,形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路,主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機(jī)芯片等高端產(chǎn)品的封裝測試。

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