內(nèi)存芯片概念龍頭股票有哪些？深科技等

內(nèi)存芯片行業(yè)概念股票有：深科技、九聯(lián)科技、瀾起科技、太極實(shí)業(yè)。

太極實(shí)業(yè)：2021年第二季度，公司營(yíng)收約58.38億元，同比增長(zhǎng)26.02%;凈利潤(rùn)約2.7億元，同比增長(zhǎng)27.93%;基本每股收益0.1300元。

太極微電子有限公司成立于2013年1月，由公司與科錋友聯(lián)有限公司共同出資組建，注冊(cè)資本為1600萬(wàn)美元，實(shí)收資本為1600萬(wàn)美元，法定代表人為孫鴻偉，住所為，蘇州工業(yè)園區(qū)霞盛路8號(hào)，經(jīng)營(yíng)范圍為，研究、開(kāi)發(fā)、封裝、測(cè)試生產(chǎn)內(nèi)存芯片，并提供售后服務(wù)。

10月14日太極實(shí)業(yè)收盤(pán)消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲2.65%，今年來(lái)漲幅下跌-14.94%，最新報(bào)8.3元，漲0.61%，市值為174.81億元。

今日(10月14日)資金凈流出513.5萬(wàn)元，超大單凈流出200.83萬(wàn)元，換手率0.55%，成交金額9606.81萬(wàn)元。

九聯(lián)科技：2021年第二季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.75億元，凈利潤(rùn)2476萬(wàn)元，每股收益0.0713元，市盈率40.02。

在內(nèi)存芯片、閃存芯片、DC轉(zhuǎn)換芯片、WiFi芯片、PCB板、電感、電阻、電容等其他電子元器件方面的采購(gòu)中均實(shí)現(xiàn)了全球范圍內(nèi)的比選，可以保證公司以快速和低成本的方式取得供應(yīng)鏈中先進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)。

10月14日，九聯(lián)科技(688609)5日內(nèi)股價(jià)上漲0.81%，今年來(lái)漲幅上漲0.44%，漲2.03%，最新報(bào)13.6元/股。

10月14日該股主力凈流入407.89萬(wàn)元，超大單凈流入190.55萬(wàn)元，大單凈流入217.34萬(wàn)元，中單凈流入23.73萬(wàn)元，散戶(hù)凈流出431.61萬(wàn)元。

深科技：2021年第二季度，公司營(yíng)收約41.28億元，同比增長(zhǎng)13.75%;凈利潤(rùn)約474.1萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-33.96%;基本每股收益0.0459元。

在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線(xiàn)也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

10月14日收盤(pán)消息，深科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)15.01元，收盤(pán)于14.79元。7日內(nèi)股價(jià)上漲4.94%，總市值為230.81億元。

10月14日消息，深科技資金凈流出788.46萬(wàn)元，超大單凈流入60.59萬(wàn)元，換手率0.51%，成交金額1.11億元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。

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